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用苯并三氮唑处理过的铜表面,被一层聚合直线结构的Cu-BTA络合物所覆盖,由于这种保护膜以共价键和配位键交替与...
案例介绍
用苯并三氮唑处理过的铜表面,被一层聚合直线结构的Cu- BTA络合物所覆盖,由于这种保护膜以共价键和配位键交替与Cu结合,不存在两个以上的给予体,所以不可能构成环形结构 Cu- BTA的双重键结合,在铜表面形成多层防护膜,膜层牢固,很难溶解,不易分开,达到金属表面和腐蚀介质相隔离的缓蚀效果,使铜表面不起氧化还原反应,不产生氢气,起到防蚀作用,即使在腐蚀气氛中仍有很好的缓蚀效果。
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